罗湖点胶针筒转接头

主动点胶机的出胶量多少和气压巨细、出胶时刻、设备运转速度、针嘴的巨细等等。 在同等条件下，气压越大，出胶量越大；在同等条件下，出胶时刻越长，出胶量越多； 在同等条件下；设备运转速度越慢，出胶量越多；在同等条件下，针嘴内径越大，出胶量越多；所以能够从这几个方面进行调节控制。影响出胶量的设备因素：依据作业经验，胶点直径的巨细应为产品间距的一半。这样就能够确保有足够的胶水来粘结组件又防止胶水过多。点胶量多少由主动点胶机设置的时刻长短来决定，实践中应依据出产情况(室温、胶水的粘性等)挑选点胶设定时刻。点胶设备给针管提供必定压力以确保胶水供应，压力巨细决定供胶量和胶水流出速度。压力太大易造成胶水溢出、胶量过多;压力太小则会呈现点胶断续 现象和漏点，从而导致产品残次。应依据胶水性质、作业环境温度来挑选压力。环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力值，反之亦然。固化温度曲线：对于点胶针筒所使用的胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。罗湖点胶针筒转接头

在作业实践中，针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2左右，点胶过程中，应依据产品巨细来选取点胶针头。巨细相差悬殊的产品要选取不同针头，这样既能够确保胶点质量，又能够进步出产效率。进行点胶时，点胶针头与电路板的间隔以及针头内径是**重要的参数。假如针头和基板之间的间隔不正确的话，操作人员将无法得到正确的点胶成果。在其他参数不变的情况下，点胶针头与电路板的间隔越大，胶点直径就越小，胶点高度就越高;点胶针头与电路板的间隔越小，胶点直径就越大，胶点高度就越低。深圳自动点胶针筒反复使用单液即为单组份点胶使用，AB胶筒主要应用于双液胶水的涂抹点胶用；

目前比较常见的热熔胶点胶机通常是结合针筒式包装的热熔胶也就是PUR胶来进行自动加热、点胶作业的，应用的范围也比较常见，像手机外壳、手机支架、高规格礼品盒等点胶都可以用的到，那么热熔胶点胶机为什么要采用针筒式包装？首先热熔胶是需要加热融化、然后冷却迅速固化的特点，所以热熔胶点胶机配置加热功能来实现融化环节。其次采用针筒式特定包装，可以很好的实现生产产线的衔接，胶水方入加热装饰之后加热，然后点胶，使用完成之后换上另外一只预加热后的胶水开始继续进行点胶。采用针筒式包装**为关键的是可以有效的减少气泡的产生，加热过程中如果空气进入会出现气泡，点胶的时候就会出现漏胶、滴胶的情况，这样产品的不良率会提升，相应的次品增加也违背了热熔胶点胶机实现高量产、高合格率的初衷。

工业点胶机参数(parameter)型号：zz--578   规格：X轴、Y轴、Z轴800*760*580 动力系统(system)：伺服电机、步进电机  丝杆、滑轨(TTW guide)：滚珠丝杆、上银导轨 点胶压力桶：2个      工作温度：5°~40°点胶精度（精确度）：0.2mm              供应气压：>0.4mpa 这些就是工业点胶机的基本参数，还有一些详细(xiáng xì)参数可以找到我们进行了解(Find out)，这款灌胶机不需要人工进行上、下料，只需把所有参数进行调控（释义：调节、控制）好，基本就可以进行点胶，这样生产(Produce)方式也满足到豆浆机大量化生产的方式吧，每天可以完成到大量的豆浆机底部涂胶，每天生产数量也会比人工生产更多。而且轻巧耐用，可人为随意控制其出胶量。

对我们的操作人员来说，每天在使用机器的时候，多多少少都会遇到一些日常问题，在这个时候，我们就要知道，它的解决方法是什么？点胶机就是其中的一个，那么点胶机会出现的日常问题具体是什么？ 胶嘴堵塞怎么办？原因：自动点胶机内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合，导致胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。 解决方法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。 胶阀滴漏怎么办？原因：点胶机使用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。解决方法：只要更换较大的针头即可解决这种问题。另外液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在使用。 流速太慢怎么办？原因：点胶机管路过长或者过窄，管口气压不足，点胶流速过慢。解决方法：将点胶机管路从1/4” 改为3/8”，管路若无需要应越短越好。另外还要改进胶口和气压，这样就能加快流速。桌面型点胶机：包括台式点胶机、台式三轴点胶机；广东5.10.30ml点胶针筒价格批发

一个小小气泡就会造成许多产品没有胶水；罗湖点胶针筒转接头

针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。罗湖点胶针筒转接头

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