点胶针筒

在使用点胶机的过程中，如果遇到潮湿的天气，过大的雨水流动会影响点胶机的运行。如何判断点胶机受潮?首先在点胶机点胶之前对点胶设备进行各方面的问题排查，如果点胶机所在的环境跟之前的一样，点胶机开封后检验包装内的湿度显示卡，如果点胶机的湿度卡上的温度大于20%，这就表明点胶机已经受潮!点胶机受潮怎么处理?其中**简单**快速的方法就是使用电热鼓风干燥箱对受潮的点胶机进行烘烤，烘烤温度控制在125℃左右，烘烤时间为10—20个小时。在点胶机使用的过程中，有一种出现频率较高的事件，而知通常发生在点胶机使用基本结束时：点胶机打胶刚刚完成，就撤走接胶装置，如果是三轴，四轴点胶机，或移动平台，那么胶水会滴得到处都是。污染机器工作台面，工作区域等。这种滴胶现象到底是什么原因产生的呢？ 首先要看点胶机胶水中是否有气泡, 如果胶水中有气泡,气体的可压缩性大,打胶过程中，气体被压缩，打胶完成，压力释放，表现出来，就是胶水滴坠，直至压力平衡，或者胶管内完全无胶，滴胶停止。其次要检查一下点胶机的胶阀，胶阀密封磨损严重，也会出现胶水留不净的现象。点胶胶阀与混合管连接得不够紧密,也是出现这种现象的原因之一。单液即为单组份点胶使用，AB胶筒主要应用于双液胶水的涂抹点胶用；点胶针筒

首先，衡量点胶机设备好坏的保准之一就是产品的点胶精度控制，点胶较量可以精确到多少毫克，点胶设备的能耗功率和稳定性方面都是很好的对比依据。其次，点胶机设备机身材质和外观上面的差异，好的自动点胶机在质量上是可以直观看得到的，同时较好材质的外观也保证了长时间投产使用后具备更好的抗压和防氧化性能，从而设备的实用寿命也相应的延长。**为关键的是点胶机设备市场对于厂家的评价和认可度，这个可以侧面通过点胶机厂家现有的客户渠道来了解，通过合作的案例、使用的工艺等等方面，另外点胶机设备厂家做的时间较长的也是质量优质的一个关键点，正式因为质量得到了客户的认可，才能让公司长时间的运作。坪山各式点胶针筒厂家台式四轴点胶机、或者桌面式自动点胶机；

自动点胶机的压力的设定：点胶机出胶量的多少是由控制器把压力提供给胶管和针头的，点胶机压力大小决定出胶量和点胶的速度。压力过强容易出现胶水喷出等问题，以致于影响产品的外观，压力太弱则会出现点胶不均匀和漏点的现象，从而影响产品质量问题。 根据上述内容可以知道，对自动点胶机的调试，首先要根据产品的大小和胶点，选择大小合适的针头，再根据胶点的需求量，设定合适的出胶时间和压力，来控制每次点胶的出胶量和点胶速度。以此来让自动点胶机达到好的点胶效果和更好的点胶速率。

如何有效解决点胶拉丝问题？如果您现有的自动点胶机出现点胶拉丝现象，而对产品质和美观度要求高的情况下，不妨从出胶阀即点胶阀考虑问题。通常使用的点胶阀能适应各类型的胶水，却无可避免胶水拉丝问题；通常情况下点胶阀带有z轴运动，这也是影响点胶拉丝的因素之一。为了使点胶工艺更精致，不妨考虑更换点胶阀，使用无z轴运动的喷射阀，无需与产品表面接触点胶，喷射式点胶，可避免胶水拉丝问题。 如何有效解决点胶拉丝问题？欧力克斯非接触式喷射阀以气动工作原理点胶，稳定性高，适合精密点胶且点胶速度超乎点胶阀，喷射阀具有高精度控制系统，点胶**小剂量可至2nL，频率可达280Hz，粘度10万Mpas，高速高精度不拉丝点胶喷射阀。 解决点胶拉丝只是喷射阀其中一个优势，快速、无接触式点胶才是喷射阀真正的优势所在，这些都是传统点胶阀所不能实现的功能。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品。

针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。每次工作开始之前应做点胶针筒与工作面距离的校准，即Z轴高度校准。龙岗10cc点胶针筒30cc

所以你不要指望客户会帮你，到了现场只有自己慢慢的摸索和调机了。点胶针筒

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是**减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。使用红胶、导电性环氧树脂胶体，可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升，材料成本的大幅节省。导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上，以保证安全的电气接地和芯片的散热。导电胶可以点或细线的方式点胶，为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。点胶针筒

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