福建激光微孔加工联系电话

激光精密钻孔设备使用高分辨率相机定位及高精度超快激光器对石英玻璃产品进行加工，可以实现玻璃片钻孔加工。设备采用相机和高精度激光器联动作业，确保加工产品数据的准确性、高效率及设备的长使用寿命，设备采用全新人性化设计的软件，可以对石英玻璃实现快速、平稳及准确的加工。

产品特点

1、相比传统纳秒紫外激光切割，可实现材料无碳化无烧蚀分离，无需复杂后处理

2、无应力，对板的热影响小，无分层

3、切割深度宽度准确可控，精度高良率高

4、集成参数库管理，可实现对接MES系统和 ERP系统，全流程参数监控和追溯

5、自主开发软件，功能丰富

6、人性化软件界面，操作简易，稳定性强

随着精密加工技术的高速发展，无论民用、工业、医疗抑或是航天领域，其发展趋势均向微型化、高精度和高质量方向发展。传统的机加工、电火花加工和电子束加工等方法已不能满足高精度微孔加工中所提出的技术要求，如微孔孔径的尺寸及精度、微孔的锥度可控性、大深径比圆柱孔的加工和高硬度高熔点高脆性材料的应用等。激光加工具有高精度、高效率、成本低、材料选择性低等优点，现已成为高精度微孔加工的主流技术之一。

一般扫描振镜打出的孔都是正锥度，难以实现不同锥度孔和异型孔的加工。普通长脉冲激光加工热影响区大，且有重铸层，无法满足高精度微孔加工的要求。 宁波微孔加工费用激光微孔加工如何确保孔的准确度？

激光微立体光刻(mSL)技术

它是立体光刻(SLA)工艺这一先进的快速成型技术应用到微制造领域中衍生出来的一种加工技术，因其加工的高精度与微型化，故称为微立体光刻(Microstere-olithography 或mSL)。同其他微加工技术相比，微立体光刻技术一大特点是不受微型器件或系统结构形状的限制，可以加工包含自由曲面在内的任意三维结构，并且可以将不同的微部件一次成型，省去微装配环节。该技术还有加工时间短、成本低、加工过程自动化等优点，为微机械批量化生产创造了有利条件。

激光微孔加工设备特点

微孔打孔设备不受材料影响：激光打孔机能不受材料的硬度影响，各种材料的微孔打孔都能轻松实现。比如钢板微孔网、不锈钢微孔网、铝合金板微孔网、硬质合金等进行微孔打孔，不管什么样的硬度，都可以进行无变形激光打孔。

激光打孔不受外形影响：微孔激光打孔设备不受材料外形的影响，因为激光打孔加工的柔性好，所有可以通过激光打孔机进行任意图形加工，还可以打孔其他异型材。

激光微孔设备打孔不需要辅助材料，不需要人工操作，从而节省了各项费用降低生产成本。而且激光打孔机采用电脑编程设计软件，可以把不同外形的产品进行整张板材料套裁，提高了材料的利用率，缩短了新产品制造周期，提高了生产效率。 与传统加工方法相比，水助激光切割铜箔片，具有加工精度高、 热影响区小、加工效率高等优点。

对于直径小于0.5mm的孔可采用什么加工方式呢？

1、线切割︰此种工艺加工低于0.5mm的孔，孔径周边会有一些缺陷。由于线切割会产生一些油污等，需要后期进行清洗。另外，线切割中丝的快慢直接影响到孔径的垂直边的直线度，因此多采用慢走丝加工。关键处在下刀和收刀口的衔接部份，需要后期毛刺的抛光处理。相对来说效率比较低，而且对于一些超薄材料的加工，不太适合。

2、相比于线切割，激光加工效率更高一些，但也存在一些不足，比如下刀和收刀口的棱边处理，激光一般通过光温烧切材料，容易在孔径周边留下一些残渣，这种残渣很难清理。另外，虽然激光加工的孔可低于0.1mm，但通过放大以后会出现波浪纹。激光加工低于0.5mm的孔容易通过高温改变材料的性质，对于一些特殊材料，容易产生影响。 在进行激光微孔加工的时候需要注意什么？广州激光微孔加工技术

激光旋切孔加工的工艺是怎么样的？福建激光微孔加工联系电话

激光加工主要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中已经较广地应用了激光加工技术。例如，精密电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。但是作为金属的微细小孔加工，激光存在的问题是会产生一些烧黑的现象，容易改变材料材质，以及残渣不易清理或无法清理的现象。不是完美的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，但是针对批量的订单，激光加工就无法满足客户的交期和成本的期望值。 福建激光微孔加工联系电话

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