硅烷陶化液、酸铜光亮剂、黑孔液、长效珍珠镍、化学镍、填孔剂、聚醚、铝材无铬钝化液、环保封闭剂、三价蓝白钝化液、不锈钢酸洗钝化膏、水性防锈剂、锰系磷化液、洗衣液、镁合金无铬钝化液、镁合金切削液、全合成切削液、硅片切割液、蓝宝石切割液、大理石镜面抛光液、免酒精润版液、硅片清洗剂、玻璃清洗剂、无磷清洗剂、碱性除锈剂、水性脱漆剂、有机硅消泡剂、表面施胶剂、蓝宝石抛光液、金刚石研磨液、不锈钢抛光液、两酸无黄烟抛光液、中温去胶液、脱模剂、有机硅胶、重金属捕捉剂、反渗透阻垢剂、水泥助磨剂、聚羧酸减水剂、木材阻燃剂、水性聚氨酯胶、淀粉胶、无镍中温封孔剂、无镍高温封孔剂、高温封孔剂、加硬增透剂、无泡表面活性剂、丙烯酸胶、纳米硅溶胶、平滑剂、POY油剂、DTY油剂、硬挺剂、柔软剂、润滑油、轧制油等镀层清澈光亮，不产生白雾，是锌合金电镀、钢铁零件电镀、塑胶电镀、电镀青铜理想的打底镀层。宝安酸铜光亮剂品质有保证
电流小而电镀时间又短。文献指出，基体表面显微凹陷深度越小，添加剂的整平性越好。例如：凹陷深度分别为（单位μm）23、59、90、时，整平性（%）分别为96、61、49。假设磨光后凹陷深度为20μm时，整平性能达100%（超过100%则称为超整平了）那么，镀层厚度应达20μm时，才可能完全整平而不可见砂路。当阴极电流密度小而电镀时间又短时，镀层厚度远达不到20μm，则必然砂路明显。只有当镀前磨抛使基体表面凹陷深度小于1μm且光亮剂中含有整平性特别好的组分（例如具超整平能力的生物染料JGB之类时，工件低JK范围才具不明显砂路。（且JK应足够大、电镀时间应足够长。）专业生产酸铜光亮剂口碑好因此，当酸铜镀液的填平能力出问题的时候，不要一直盲目地加A剂。
电镀板面铜粒引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙;但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障;
填平能力： 酸铜添加剂的填平性能是选用时的首要条件之一，有经验的工程师或师傅喜欢打赫氏片以确定酸铜的性能；但酸铜填平度在手功砂纸打拋黄铜片的表面是更容易比较出来的。一般而言，无论进口或者国产的酸铜光亮剂，能够在手抛黄铜片上起到鱼纹状打气纹，即可初步判断出其有一定的填平能力。但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有，就是酸铜填平能力的另一层表现。如果不能在中低位有出色的填平，这种酸铜光亮剂的在做货时，对复杂工件的出光速度将是极有影响的。进口酸铜都能够提供较好的高中低位的较好填平度。稳定性优异，连续生产情况下槽底，槽璧上镍少，镀层不易出现起沙，毛刺等不良，80微米镀层结合力良好。
沉铜槽本身主要是槽液活性过强，空气搅拌有灰尘，槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所致，可以通过调节工艺参数，增加或更换空气过滤滤芯，整槽过滤等来有效解决。沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，槽液要保持干净，槽液混浊时应及时更换。沉铜板存放时间不宜太长，否则板面容易氧化，即使在酸性溶液里也会氧化，且氧化后氧化膜更难处理掉，这样板面也会产生铜粒。以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布较为均匀，规律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否，都会造成电镀铜板面铜粒的产生，处理时可采用一些小试验板分步单独处理对照判定，对于现场故障板可以用软刷轻刷即可解决;镀速，磷含量稳定，前后周期减少。德源宝。制造酸铜光亮剂厂家推荐
酸铜添加剂的填平性能是选用时的首要条件之一。宝安酸铜光亮剂品质有保证
镀前处理不良，零件表面有油;清洗水或镀液中有油;阳极面积太小或太短;镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多;有机杂质太多;光亮剂没有搅匀或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。分析故障，要先易后难，逐条进行。例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样就可以排除由于光亮剂没有搅匀和阳极面积太小而造成的故障。同时也可从现象进行分析，假使发花现象*出现在挂具下部的零件上，上部零件不发花，那就可能是阳极板太短而产生的，经检查并换上足够长的阳极板后，观察发花现象是否消失。宝安酸铜光亮剂品质有保证