可以通过观察电镀过程中的现象来简单判断镀槽中光亮剂的多少。通常在光亮剂过量时，即使停止阴极移动，也能得到光亮性镀层，阴极移动时，镀层反而会变差。这表明光亮剂过量了。这时不仅要停止补加光亮剂，还要在静止条件下电解一定时间以消耗一部分光亮剂，使镀液恢复正常。如果在正常阴极移动时不亮，停止移动更差，就表明镀液中的光亮剂不足，需要补加。当然比较好是通过霍尔槽试验来确定需要补加多少光亮剂为好。装饰性镀铬的**终外观能否达镜面光亮，80%取决于对钢铁基体的镀前磨抛好坏。预镀**铜或暗镍目的在于防止在酸铜液中产生置换铜而保证结合力。预镀层很薄，对整平能力无贡献。沿海发达地区及内地少数电镀厂，很重视镀前磨抛，要经不同目数的金刚砂作粗砂－细砂（有时还用两道细砂）－油砂磨光后再用麻轮抛光。笔者曾用随身携带的30倍放大镜观察过，也不可见明显砂路。故镀层很薄（防蚀性差）时也可达镜面光亮。深圳市德源宝新材料科技有限公司专注于为电镀厂商提供电镀添加剂及原材料的企业。深圳购买酸铜光亮剂合作厂家
特点1较好地解决了**镀铜缸碳酸盐致使阳极钝化的问题。2单一添加,此光亮**铜镀层平滑、紧密、幼细,光亮度和酸铜亮光差不多、纯有机，不含铅。因此没有脆性。可能是你见到的出光**快的碱铜光亮剂。性能前列，可以镀到镜面。3电流密度范围广阔，沉积速度较快。特适合做滚镀。4.如镀件全部为钢铁工作时，PH可以控制在13左右。生产维护镀液中的主要成份要定期分析并调整到如下范围：金属铜37-50g/L。游离**15-20g/L，游离氰偏高时镀层均匀，但光亮稍差。易变色。游离氰太高时，高电流区易烧，发哑。太低时，低区不亮。建议按；总**=1.38***亚铜维护镀液。氢氧化钠1-2g/L。维持PH11-12.太高易起泡。太低上镀慢。金属铜由阳极和**亚铜铺充，同时应加入同样份量的**以保持游离**的含量在正常水平。酒石酸钾钠的使用可有效地促进阳极的溶解及减少**用量，除开缸外适量的添加有利于镀层结晶细化.诺切粉作用：加强阳极溶解,辅助光亮。平时不用补给。*当阳极溶解有问题时再补加。光亮剂使电镀层细幼,特别是低区光亮,至镜面.用量省。过量时颜色发暗，易变色。如果电镀时大电流区发现暗影，可能是电流太大或者游离氰偏高。光亮剂消耗150-300ML/KAH深圳购买酸铜光亮剂合作厂家酸铜光亮剂_能源/化工_工程科技_专业资料 电镀酸铜用添加.
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电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。稳定性优异，连续生产情况下槽底，槽璧上镍少。
化学镀镍广泛应用于大部分金属及非金属材料如铜、不锈钢、铝及铝合金、镁合金、塑料、纤维、陶瓷等基体技术防护;铝或钢材料这类非贵金属基底可以用化学镀镍，并可避免用难以加工的个锈钢来提高它们的表面性质。比较软的、不耐磨的基底可以用化学镀镍赋予坚硬耐磨的表面。在许多情况下，用化学镀镍代替镀硬铬有许多优点。特别对内部镀层和镀复杂形状的零件，以及硬铬层需要镀后机械加工的情况。一些基底使用化学镀镍可使之容易钎焊或改善它们的表面性质。该产品防腐性能优异，持久。宝安酸铜光亮剂价格便宜
消耗量的提升，多是以Mu代替B剂进行补加造成的。深圳购买酸铜光亮剂合作厂家
酸铜光亮的原理 基础的光亮剂就是聚乙二醇及改性物等表面活性剂，当这类物质不足时，镀层的整体光亮性将大打折扣；润湿性的不足也令镀层的低电流区域不光亮，麻点等也会因此而产生。但光亮不等于填平，光亮只是晶粒细化所造成的镜面反射。填平的效果是对不平整工件表面的抚平，使凹凸变得平整。德系的酸铜光亮剂的稳定性比起日系的酸铜光亮剂稳定性高。其实，这个结论是相当局限的。德系酸铜由于对A，B，开缸都有较高的容忍性，多加不发黑。当你水平不够时，以Mu代B剂是一个不算很坏的选择，一个有经验的技术员，就会如何控制添加剂的消耗量，做到又节省，效果又好。深圳购买酸铜光亮剂合作厂家