酸铜光亮剂的稳定性比起日系的酸铜光亮剂稳定性高。其实，这个结论是相当局限的。德系酸铜由于对A，B，开缸都有较高的容忍性，多加不发黑。当你水平不够时，以Mu代B剂是一个不算很坏的选择，一个有经验的技术员，就会如何控制添加剂的消耗量，做到又节省，效果又好。6.便宜没好货在电镀市场上也是充分地验证的。便宜的产品，要不是配方不稳定，要不就是产品有效成分净含量低。有经验的技术人员选择光剂时，打几张霍尔槽试片就已经能够看出光剂的消耗量了。稳定性优异，连续生产情况下槽底，槽璧上镍少。坪山区专业生产酸铜光亮剂
质量的酸性镀铜光亮剂特点：1、出光块，填平度好，即使低电流密度区也可得到极高的填平度。2、电流密度范围均可得到镜面亮度。3、工作温度范围宽，18-40℃都可得到镜面亮度。4、镀层内应力低，延展性好，电阻率低。5、光亮剂对杂质容忍度高，易于控制。一般在使用一段长时间（约800-1000Ah/L）后，才需用活性碳粉处理。6、沉积速度快。在4.5A/dm2的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层。酸性光亮镀铜工艺的特点：（1）酸铜镀液电流效率高，沉积速度快。（2）酸铜光亮剂的光亮效果明显，整平性能好，可以获得镜面光泽镀层。（3）酸性光亮镀铜工作时需要阴极移动或压缩空气搅拌，并且镀液的温度比较好控制在30℃以内。环保酸铜光亮剂对人体怎么样镀层韧性好，适于标牌，铭牌电镀。德源宝。
生产操作方面主要时打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板靠着阳极溶解等同样会造成部分板件电流过大，产生铜粉，掉入槽液，逐渐产生铜粒故障;物料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的问题;生产维护方面主要是大处理，铜角添加时掉入槽中，主要是大处理时，阳极清洗和阳极袋清洗，很多工厂都处理不好，存在一些隐患。铜球大处理是应将表面清洗干净，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗干净，特别是阳极袋要用5-10微米的间隙PP滤袋。
电流小而电镀时间又短。文献指出，基体表面显微凹陷深度越小，添加剂的整平性越好。例如：凹陷深度分别为（单位μm）23、59、90、时，整平性（%）分别为96、61、49。假设磨光后凹陷深度为20μm时，整平性能达100%（超过100%则称为超整平了）那么，镀层厚度应达20μm时，才可能完全整平而不可见砂路。当阴极电流密度小而电镀时间又短时，镀层厚度远达不到20μm，则必然砂路明显。只有当镀前磨抛使基体表面凹陷深度小于1μm且光亮剂中含有整平性特别好的组分（例如具超整平能力的生物染料JGB之类时，工件低JK范围才具不明显砂路。（且JK应足够大、电镀时间应足够长。）稳定性优异，连续生产情况下槽底，槽璧上镍少，镀层不易出现起沙，毛刺等不良，80微米镀层结合力良好。
酸铜填平的原理 含氮，长链高分子化含物（如酸铜A剂中的红，黑，紫，蓝染料等）都是填平剂的比较好选择，但如果没有氯离子和含硫化学物的情况下，再多的填平剂也是无任何填平效果的，因此，镀液中的氯离子需要定期分析，这是酸铜填平的基础力量。而含硫化学物在德系的酸铜光亮剂中一般分布在B剂或开缸剂中。过多的含硫化合物，镀层容易发雾，特别是低电流密度区。而不足量的硫化物，会导致光亮度和填平度（特别是低位填平度）一齐下降。因此，当酸铜镀液的填平能力出问题的时候，不要一直盲目地加A剂，可考虑B剂和开缸剂是否不足又或者过量呢？消耗量的提升，多是以Mu代替B剂进行补加造成的。只要协调得好，市售的许多酸铜添加剂都有良好的整平性。镀速，磷含量稳定，前后周期减少。德源宝。酸铜光亮剂合作厂家
无论进口或者国产的酸铜光亮剂，能够在手抛黄铜片上起到鱼纹状打气纹。坪山区专业生产酸铜光亮剂
项目特点1)化学镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，化镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。2)电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。3)化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如**物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。4)高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。5)化学镍硬度高、耐腐蚀能力强；镀层空隙率低，15μm无孔隙；耐磨性好，优于电镀铬；可焊性好,能够被焊料所润湿;电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘.6)处理后的产品，表面光洁度高，表面光亮，不需要重新机加工和抛光，即可以直接装机使用。坪山区专业生产酸铜光亮剂