化学镀镍光亮剂配方及其使用方法:化学镀镍光亮剂Ce(SO4)2;Te(SO4)2;AgNO3;CdSO4中一种或二种之和1—2g/L;丁炔二醇;炔丙醇;乙氧基炔丙醇中任一种2.5—5g/L;全氟壬氧基苯磺酸钠或全氟辛烷基磺酸季胺盐50—100g/L;其余为去离子水或蒸馏水,使用时的添加量为每升化学镀镍液中加1—2ml。化学镀镍光亮剂硫酸镍20~30g/L;次亚磷酸钠23~32g/L;乙酸钠10~20g/L;苹果酸4~10g/L;乙酸6~13ml/L;乳酸6~15ml/L;硫酸铋3~10mg/L;白屈菜氨酸1~4mg/L;邻菲罗啉1~4mg/L;十二烷基磺酸钠1~6mg/L;硫酸铜0.5~2.5mg/L;PH值4.5~5.0。多用于塑料、模具、镍网电镀以及电铸处理。有谁知道吗?光明区采购酸铜光亮剂
化学镀镍广泛应用于大部分金属及非金属材料如铜、不锈钢、铝及铝合金、镁合金、塑料、纤维、陶瓷等基体技术防护;铝或钢材料这类非贵金属基底可以用化学镀镍,并可避免用难以加工的个锈钢来提高它们的表面性质。比较软的、不耐磨的基底可以用化学镀镍赋予坚硬耐磨的表面。在许多情况下,用化学镀镍代替镀硬铬有许多优点。特别对内部镀层和镀复杂形状的零件,以及硬铬层需要镀后机械加工的情况。一些基底使用化学镀镍可使之容易钎焊或改善它们的表面性质。批发酸铜光亮剂价格便宜镀层不易出现起沙,毛刺等不良,80微米镀层结合力良好。
电镀板面铜粒引起板面铜粒产生的因素较多,从沉铜,图形转移整个过程,电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过,沉铜造成的板面铜粒。沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在水质硬度较高,钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时,不仅会引起板面粗糙,同时也造成孔内粗糙;但是一般只会造成孔内粗糙,板面轻微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀主要有几种情况:所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高,一般建议至少应是CP级的,工业级除此之外还会引起其他的质量故障;
可以通过观察电镀过程中的现象来简单判断镀槽中光亮剂的多少。通常在光亮剂过量时,即使停止阴极移动,也能得到光亮性镀层,阴极移动时,镀层反而会变差。这表明光亮剂过量了。这时不仅要停止补加光亮剂,还要在静止条件下电解一定时间以消耗一部分光亮剂,使镀液恢复正常。如果在正常阴极移动时不亮,停止移动更差,就表明镀液中的光亮剂不足,需要补加。当然比较好是通过霍尔槽试验来确定需要补加多少光亮剂为好。装饰性镀铬的**终外观能否达镜面光亮,80%取决于对钢铁基体的镀前磨抛好坏。预镀**铜或暗镍目的在于防止在酸铜液中产生置换铜而保证结合力。预镀层很薄,对整平能力无贡献。沿海发达地区及内地少数电镀厂,很重视镀前磨抛,要经不同目数的金刚砂作粗砂-细砂(有时还用两道细砂)-油砂磨光后再用麻轮抛光。笔者曾用随身携带的30倍放大镜观察过,也不可见明显砂路。故镀层很薄(防蚀性差)时也可达镜面光亮。只要协调得好,市售的许多酸铜添加剂都有良好的整平性。
酸铜电镀槽本身可能以下几个方面:鼓气管偏离原位置,空气搅拌不均匀;过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气,产生细碎的空气泡,吸附在板面或线边,特别是横向线边,线角处;另外可能还有一点是使用劣质的棉芯,处理不彻底,棉芯制造过程中使用的防静电处理剂污染槽液,造成漏镀,这种情况可加大鼓气,将液面泡沫及时清理干净即可,棉芯应用酸碱浸泡后,板面颜色发白或色泽不均:主要是光剂或维护问题,有时还可能是酸性除油后清洗问题,微蚀问题。铜缸光剂失调,有机污染严重,槽液温度过高都可能造成。酸性除油一般不会有清洗问题,但如是水质PH值偏酸且有机物较多特别是回收循环水洗,则有可能会造成清洗不良,微蚀不均现象;微蚀主要考虑微蚀剂含量过低,微蚀液内铜含量偏高,槽液温度低等,也会造成板面微蚀不均匀;稳定性优异,连续生产情况下槽底,槽璧上镍少。坪山制造酸铜光亮剂价格低
多用于塑料、磨具、镍网电镀以及电铸处理。光明区采购酸铜光亮剂
高中电流密度区可以见到较多的“雾”。这种雾在开大缸时,做货是没有问题的,再经过连续过滤,电解,就会在以后的打片中继续消失。打片只是一种对添加剂含量分析和性能的测试方法,多数的这种雾和砂在下缸后就再也看不到。也是这种原因,可能会在镀完酸铜之后,如不及时水洗,会出现蓝膜的现象,但这种雾或者膜都会在镀镍之后完全消失。这种雾是A剂中的染料,以及开缸剂中的表面活性剂的分子量较大所造成的。雾是酸铜高填平的中间体所带来的负面效果,虽然大家都不愿意,但为了得到极高的填平度,这是必须去理解的。实际上通过改进霍尔槽打气孔位及打气强也能避免或少此雾的产生的。光明区采购酸铜光亮剂