电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。多用于塑料、磨具、镍网电镀以及电铸处理。该产品防腐性能优异，持久。坪山制造酸铜光亮剂配方
一种钢铁件直接镀镍用光亮剂及其镀镍液配方：羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐：250~300g/L；N,N-二乙基丙炔胺硫酸盐：22~24g/L；丙氧基丁炔二醇：50~60g/L；丙炔醇甘油醚：6~8g/L；丙炔基磺酸钠：35~40g/L；葫芦脲：0.1~0.2g/L；3-巯基丙烷磺酸钠：3~4.5g/L。使用方法：经过大量科学实验和实际应用表明，在不改变现有的镀镍施镀操作条件下，选用该镀镍光亮剂，可以在钢铁制件上镀出结合力好、韧性好、光亮、平整、均匀的镀镍层。镀液稳定，镀层结合力良好，镀层的腐蚀性优良，硝酸点蚀法测试能达到200秒以上。坪山制造酸铜光亮剂供应商润湿性的不足也令镀层的低电流区域不光亮，***麻点等也会因此而产生。
填平能力： 酸铜添加剂的填平性能是选用时的首要条件之一，有经验的工程师或师傅喜欢打赫氏片以确定酸铜的性能；但酸铜填平度在手功砂纸打拋黄铜片的表面是更容易比较出来的。一般而言，无论进口或者国产的酸铜光亮剂，能够在手抛黄铜片上起到鱼纹状打气纹，即可初步判断出其有一定的填平能力。但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有，就是酸铜填平能力的另一层表现。如果不能在中低位有出色的填平，这种酸铜光亮剂的在做货时，对复杂工件的出光速度将是极有影响的。进口酸铜都能够提供较好的高中低位的较好填平度。
酸铜电镀槽本身可能以下几个方面：鼓气管偏离原位置，空气搅拌不均匀;过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气，产生细碎的空气泡，吸附在板面或线边，特别是横向线边，线角处;另外可能还有一点是使用劣质的棉芯，处理不彻底，棉芯制造过程中使用的防静电处理剂污染槽液，造成漏镀，这种情况可加大鼓气，将液面泡沫及时清理干净即可，棉芯应用酸碱浸泡后，板面颜色发白或色泽不均：主要是光剂或维护问题，有时还可能是酸性除油后清洗问题，微蚀问题。铜缸光剂失调，有机污染严重，槽液温度过高都可能造成。酸性除油一般不会有清洗问题，但如是水质PH值偏酸且有机物较多特别是回收循环水洗，则有可能会造成清洗不良，微蚀不均现象;微蚀主要考虑微蚀剂含量过低，微蚀液内铜含量偏高，槽液温度低等，也会造成板面微蚀不均匀;进口酸铜都能够提供较好的高中低位的较好填平度。
絮凝剂1.)至今还没有一种稳定剂：能长期保持镀液稳定、清澈透明，因此Sn4+不可避免产生。随着Sn4+的积累，镀液逐渐变浑，沉渣增加，镀层光亮区变小、均匀性变差，甚至出现发暗、发花等现象，此时必须对镀液进行絮凝剂处理。2).絮凝剂分无机和有机两类，无机絮凝剂有各种盐类、活性硅土等，有机絮凝剂可分为阴离子、阳离子、非离子3种。阴离子型絮凝剂主要有环氧胺系共聚物、聚乙烯亚胺、聚乙烯胺类衍生物等，阴离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺水解物、聚丙烯酰胺、磺酸钠类等，非离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺、脲—醛聚合物等。3).聚丙烯酰胺和无机絮凝剂配合使用效果非常好，对镀液的性能无任何影响，但沉降速度太慢，长达48h以上。环氧胺系共聚物的效果较好，但过量使用对镀液有一些影响，严重时影响镀层光亮度，但沉降速度特别快，一般在2h之内可完全沉淀下来(使用时切忌过量)。镀液中的氯离子需要定期分析，这是酸铜填平的**基础力量。专业生产酸铜光亮剂配方
因此，当酸铜镀液的填平能力出问题的时候，不要一直盲目地加A剂。坪山制造酸铜光亮剂配方
酸铜光亮剂的稳定性比起日系的酸铜光亮剂稳定性高。其实，这个结论是相当局限的。德系酸铜由于对A，B，开缸都有较高的容忍性，多加不发黑。当你水平不够时，以Mu代B剂是一个不算很坏的选择，一个有经验的技术员，就会如何控制添加剂的消耗量，做到又节省，效果又好。6.便宜没好货在电镀市场上也是充分地验证的。便宜的产品，要不是配方不稳定，要不就是产品有效成分净含量低。有经验的技术人员选择光剂时，打几张霍尔槽试片就已经能够看出光剂的消耗量了。坪山制造酸铜光亮剂配方