化学镀镍光亮剂配方及其使用方法：化学镀镍光亮剂Ce(SO4)2；Te(SO4)2；AgNO3；CdSO4中一种或二种之和1—2g/L；丁炔二醇；炔丙醇；乙氧基炔丙醇中任一种2.5—5g/L；全氟壬氧基苯磺酸钠或全氟辛烷基磺酸季胺盐50—100g/L；其余为去离子水或蒸馏水，使用时的添加量为每升化学镀镍液中加1—2ml。化学镀镍光亮剂硫酸镍20~30g/L；次亚磷酸钠23~32g/L；乙酸钠10~20g/L；苹果酸4~10g/L；乙酸6~13ml/L；乳酸6~15ml/L；硫酸铋3~10mg/L；白屈菜氨酸1~4mg/L；邻菲罗啉1~4mg/L；十二烷基磺酸钠1~6mg/L；硫酸铜0.5~2.5mg/L；PH值4.5~5.0。当这类物质不足时，镀层的整体光亮性将大打折扣。广州酸铜光亮剂联系方式
填平能力： 酸铜添加剂的填平性能是选用时的首要条件之一，有经验的工程师或师傅喜欢打赫氏片以确定酸铜的性能；但酸铜填平度在手功砂纸打拋黄铜片的表面是更容易比较出来的。一般而言，无论进口或者国产的酸铜光亮剂，能够在手抛黄铜片上起到鱼纹状打气纹，即可初步判断出其有一定的填平能力。但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有，就是酸铜填平能力的另一层表现。如果不能在中低位有出色的填平，这种酸铜光亮剂的在做货时，对复杂工件的出光速度将是极有影响的。进口酸铜都能够提供较好的高中低位的较好填平度。横岗生产酸铜光亮剂多用于塑料、磨具、镍网电镀以及电铸处理。该产品防腐性能优异，持久。
酸铜液问题1）所用酸铜光亮剂本身整平能力不良或低JK区整平范围太窄，镀液分散能力不良。2）氯离子含量不正常。笔者早就作过系统试验，结果是：对不同的光亮剂体系，在不同的液温段，有Cl－含量的下限值、比较好值与上限值，应通过细致试验确定。当Cl－含量过高时，低JK区整平性下降，且镀层易发灰雾。此时应适当除Cl－。工艺条件不当1）液温过高。高染料型光亮剂液温上限一般只能达30～32℃，低染料型可达40℃。液温超过上限时低JK区整平性、光亮性均下降。2）镀液空气搅拌过于强烈。搅拌因可减小浓差极化，故可提高镀层不致烧焦的JK上限。也因减小了浓差极化，对光亮性电镀，呈现一共同规律：搅拌越强烈，光亮整平范围越向高电流密度区转移，低电流密度区光亮整平性越差。
微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出;槽液混浊，污染。活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高(活化缸使用时间过长，3年以上)，这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随着孔内粗糙的产生。解胶或加速：槽液使用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制，这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的产生。但如果没有氯离子和含硫化学物的情况下，再多的填平剂也是无任何填平效果的。
图形转移工序：显影有余胶(极薄的残膜电镀时也可以镀上并被包覆)，或显影后后清洗不干净，或板件在图形转移后放置时间过长，造成板面不同程度的氧化，特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染较重时。解决方法也就是加强水洗，加强计划安排好进度，加强酸性除油强度等。酸铜电镀槽本身，此时其前处理，一般不会造成板面铜粒，因为非导电性颗粒**多造成板面漏镀或凹坑。铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面：槽液参数维护方面，生产操作方面，物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包括硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工厂，此时会造成槽液的电流密度范围下降，按照正常的生产工艺操作，可能会在槽液中产生铜粉，混入槽液中;工业用酸铜光亮剂-取代酸洗,ROSH认证。酸铜光亮剂使用方法
稳定性优异，连续生产情况下槽底，槽璧上镍少，镀层不易出现起沙，毛刺等不良，80微米镀层结合力良好。广州酸铜光亮剂联系方式
酸铜填平的原理 含氮，长链高分子化含物（如酸铜A剂中的红，黑，紫，蓝染料等）都是填平剂的比较好选择，但如果没有氯离子和含硫化学物的情况下，再多的填平剂也是无任何填平效果的，因此，镀液中的氯离子需要定期分析，这是酸铜填平的**基础力量。而含硫化学物在德系的酸铜光亮剂中一般分布在B剂或开缸剂中。过多的含硫化合物，镀层容易发雾，特别是低电流密度区。而不足量的硫化物，会导致光亮度和填平度（特别是低位填平度）一齐下降。因此，当酸铜镀液的填平能力出问题的时候，不要一直盲目地加A剂，可考虑B剂和开缸剂是否不足又或者过量呢？消耗量的提升，多是以Mu代替B剂进行补加造成的。只要协调得好，市售的许多酸铜添加剂都有良好的整平性。广州酸铜光亮剂联系方式