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深圳销售晶圆运送机械吸臂工厂

来源: 发布时间:2022年05月19日

电镀:

到这一步,晶圆基本上就完成了,现在要在晶圆上镀一层硫酸铜,铜离子会从正极走向负极。

抛光:

然后将Wafer进行打磨,到这一步晶圆就真正的完成了。

切割:

对晶圆进行切割,值得一提的是晶圆十分易碎,因此对切割的工艺要求也是非常高的。

测试:

测试分为三大类:功能测试、性能测试、抗老化测试。大致测试模式如下:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、动态参数测试、模拟信号参数测试等等。全部测试都通过的,就是正片;部分测试未通过,但正常使用无碍,这是白片;未开始测试,就发现晶圆具有瑕疵的,这是黑片。


机械手的刚度、偏重力矩、惯性力及缓冲效果都直接影响手臂的位置精度。深圳销售晶圆运送机械吸臂工厂

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本发明涉及一种半导体制造技术,尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。



背景技术:


在半导体加工设备中,经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送,在传送的过程中,传送精度越高,设备工艺一致性就越好,速度越快,单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展,设备处理的工艺越来越复杂,对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高,这就需要一种定位精度高,速度快的多自由度的机械手。



技术实现要素:


本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。


广州销售晶圆运送机械吸臂价格优惠普遍认为机械臂是实现智能制造的很好的载体,可以实现五轴数控无法实现的大操作空间与灵活性。

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 晶圆是半导体行业的关键元件,随着半导体行业的迅速发展,晶圆的搬运技术逐渐成为制约行业发展的关键因素。晶圆搬运机械手是IC装备的**之一,其性能的优劣直接影响晶圆的生产效率和制造质量,体现着整个加工系统的自动化程度和可靠性。在晶圆加工系统中包含两类晶圆搬运机械手:大气机械手(FI robot) 和真空机械手(Vacuum robot)。前者将晶圆从晶圆盒中取出并放到预对准设备上,工作环境满足一定的大气洁净度要求,控制精度要求相对较低。后者将晶圆从预对准设备上取下,搬运到各个工位进行刻蚀等工艺流程加工,并将加工完的晶圆搬运到接口位置,等待大气机械手放回晶圆盒。这些工艺流程需要在真空环境下进行,机械手必须要完全满足真空洁净度要求,控制精度和可靠性要求极高。

    目前,直拉法是生长晶圆**常用的方法了,除了直拉法之外,常用的方法还有区熔法。区熔法,简称Fz法。1939年,在贝尔实验室工作的W·G·Pfann较早萌生了“区域匀平”的念头,后来在亨利·休勒、丹·多西等人的协助下,生长出了高纯度的锗以及硅单晶,并获得了**。这种方法是利用热能在半导体多晶棒料的一端产生一熔区,使其重结晶为单晶。使熔区沿一定方向缓慢地向棒的另一端移动,进而通过整根棒料,使多晶棒料生长成一根单晶棒料,区熔法也需要籽晶,且**终得到的柱状单晶锭晶向与籽晶的相同。 有时往往相互矛盾,刚性好、载重大,结构往往粗大、导向杆也多。

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    基因决定”——生长方法导致若要回答这个问题,首先要说一个大约有100余年历史的原因。。。1918年,前苏联科学家切克劳斯基(Czochralski)建立起来一种晶体生长方法——直拉式晶体生长方法,简称CZ法。硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。首先是硅砂的提纯及熔炼。这个阶段主要是通过溶解、提纯、蒸馏等一系列措施得到多晶硅。接下来是单晶硅生长工艺。就是从硅熔体中生长出单晶硅。高纯度的多晶硅放在石英坩埚中,在保护性气氛中高温加热使其熔化。使用一颗小的籽晶缓慢地从旋转着的熔体中缓慢上升,即可垂直拉制出大直径的单晶硅锭。***一步是晶圆成型。单晶硅锭一般呈圆柱型,直径从3英寸到十几英寸不等。硅锭经过切片、抛光之后,就得到了单晶硅圆片,也即晶圆。 手臂的结构要紧凑小巧,才能做手臂运动轻快、灵活。广州销售晶圆运送机械吸臂价格优惠

手臂伸缩机构是机械臂伸出和缩回的伸缩位置检测器作用基本等同于升降位置检测器。深圳销售晶圆运送机械吸臂工厂

输送半导体晶圆的机械手通常具有两个以上的自由度。这种机械手典型地由两个连杆和手部构成。在本说明书中,将两个连杆称作上臂连杆和前臂连杆。典型地,上臂连杆的一端连结于电机的输出轴,上臂连杆的另一端连结于前臂连杆的一端。而且,前臂连杆的另一端连结于手部。上臂连杆和前臂连杆经由关节而连结。前臂连杆和手部也经由关节而连结。在各个关节处安装有轴承,以便使连杆顺畅地旋转。在输送半导体晶圆的机械手中,为了不污染传送室内而屏蔽(shield)安装于关节的轴承。深圳销售晶圆运送机械吸臂工厂

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