SPI是英文Solder Paste Inspection的简称,行业内一般人直接称呼为SPI,SPI的作用和检测原理是什么?
一般,SMT贴片中80-90%的不良是来自于锡膏印刷,那么在锡膏印刷后设置一个SPI锡膏检查机是不是很有必要,将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就刷选下来,这样就可以提高回流焊接后的PASS率。现在越来越多的0201小元件需要贴片焊接,因此锡膏印刷的品质需求就越高,在锡膏印刷后检查出来的不良比回流焊接后检查出来的维修成本要低很多,节省成本,并且更容易返修。
SPI的检测原理与AOI(延伸阅读:什么是AOI?详解自动光学检测设备aoi)基本类似,都是利用光学影像来检查品质,锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先将一块OK板检测出来作为样板,后面批量印刷的PCB板就依据OK板来进行判断,也许刚开始还有很多不良率,但是这是正常,因为机器需要不断的学习和修改参数以及工程师维护。 应用于3DSPI/AOI领域的DLP结构光投影模块编码结构光光源蓄势待发在2D视觉时代,光源主要起到什么作用?佛山多功能SPI检测设备值得推荐
为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪,3D-SPI的优点:
为了对电子产品进行质量控制,在SMT生产线上要进行有效的检测,因此要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪,其优点:
1、编程简单3D-SPI锡膏厚度检测仪通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中SPI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后,再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。
2、操作容易由于3D-SPI锡膏厚度检测仪基本上都采用了高度智能的软件,所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识即可进行操作。
3、故障覆盖率高由于采用了高精密的光学仪器和高智能的测试软件,通常的SPI设备可检测多种生产缺陷,故障覆盖率可达到90%。
4、减少生产成本由于3D-SPI锡膏厚度检测仪可放置在回流炉前对PCB板进行检测,可及时发现由各种原因引起的缺陷,而不必等到PCB板过了回流炉后才进行检测,这就极大降低了生产成本。 韶关多功能SPI检测设备技术参数3DSPI(SolderPasteInspection)是指锡膏检测设备,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质。
锡膏检查机只能做表面的影像检查,如果有被物体覆盖住的区域是无法检查得到的,不过锡膏检查机的使用时机应该是在零件还没摆放上去以前,所以不会有锡膏被覆盖的情形发生
锡膏印刷量
锡膏印刷的高度
锡膏印刷的面积/体积
锡膏印刷的平整度
锡膏印刷是否偏移
锡膏印刷是否高度偏差(拉尖)
锡膏印刷是否架桥
锡膏印刷是否缺陷破损
在线3D-SPI锡膏测厚仪对品质要求很高的EMS企业,他们的管理层的理念追求的不仅是在产品生产后的保证而是在生产前就应该受到很严格的控制.这个意义上现在在电子行业的很地方都提出了"逆向工程"这个概念,其实把SPI应用到SMT生产线中其实在我看来从某种意义上来说也是一个"逆向工程"把品质的重点从贴装后提到了炉前-印刷后对锡膏状态的检测.
其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候结果导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温.
那么这样对于炉前品质的控制是现在也是将来很多公司关注的重点.在这个意思上引入SPI就成了一个必不可少的环节,以后会有越来越多的企业认识到它真正的意思和重要性了,特别是随着电子行业的发展趋向高精度高密度,元件是越来越小了。 AOI在SMT各工序的应用在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。
众所周知,在SMT所有工序中,锡膏印刷工艺所产生的锡膏印刷不良,直接导致了约74%的电路板组装不良,还与13%的电路板组装不良有间接关系。锡膏印刷工艺的好坏,很大程度上决定了SMT工艺的品质.
另外,对于PLCC、GBA等焊点隐葳在本体下的元件,以及屏敝盖下元件,使用炉后AOI不能检测,需要使用X-RAY才能有效检测;而对于细小的0201、01005等元件焊接后更是难以维修,所以需要在锡膏印刷环节就使用检测设备对锡膏印刷的质量进行实时的检测和控制。更进一步地说,在锡膏印刷环节发现不良,能有限节约生产费用、提高生产效率。一旦在印刷后的PCB上发现不良,操作员可以立即进行返修。产品不会在继续流入后续工序,不再浪费贴片机和回流焊炉的生产效率,更避免了炉后修理的费用。 AOI检测设备的作用有哪些呢?韶关多功能SPI检测设备技术参数
SMT整线设备中AOI的作用随着PCB产品向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。佛山多功能SPI检测设备值得推荐
SPI技术主流:
1.基于激光扫描光学检测
2.基于摩尔条纹光学检测
SPI市场主流:
激光扫描光学检测,摩尔条纹光学检测为主
SPI应用模式:
当生产线投入使用全自动印刷机时:
1.桌上型离线用:新产品投产时1-20片全检;进入量品连续检查5片;
2.连线型全检用:杜绝不良锡膏印刷进入SMT贴片机;
3.连线印刷闭环;连线三点联网遥控;
锡膏中助焊剂的构成及其作用
助焊剂的作用
①清洁作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化发生③降低表面张力作用→在无铅焊接中助焊剂的效果不明显
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