广东在线式SPI检测设备原理

SMT中的检测设备AOI和SPI区别

主要区别是：SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控，而AOI是对器件贴装展开检测和对焊点展开检测。

SPI(solderpasteinspection，又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉他使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不当的，并且缺限种类提醒。通过对一系列的焊点检测，找到品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，找到品质趋势，在品质未超出范围之前就找到导致这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，掌控趋势的之后蔓延到。

AOI(automaticorganicinspection，又名自动光学检查)是在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊不当，如缺件，墓碑，位移，极反，空焊，短路，错件等不当，现在的电子元件越来越小，靠人工目检，速度慢，效率低，AOI检查贴装和焊不当，运用的是影像对比，在有所不同的灯光太阳光下，不当会呈现出有所不同的画面，通过好的画面与不好的画面对比，即可找到不当点，从而展开修理，速度快，效率高。 SPI能查出在SMT加工过程中哪些不良。广东在线式SPI检测设备原理

3D结构光(PMP)锡膏检测设备(SPI)及其DLP投影光机和相机

一、SPI的分类：

从检测原理上来分SPI主要分为两个大类，线激光扫描式与面结构光栅PMP技术。

1）激光扫描式的SPI通过三角量测的原理计算出锡膏的高度。此技术因为原理比较简单，技术比较成熟，但是因为其本身的技术局限性如激光的扫描宽度偏长，单次取样，杂讯干扰等，所以比较多的运用在对精度与重复性要求不高的锡厚测试仪，桌上型SPI等。

2）结构光栅型SPIPMP，又称PSP(PhaseShiftProfilometry)技术是一种基于正弦条纹投影和位相测量的光学三维面形测量技术。通过获取全场条纹的空间信息与一个条纹周期内相移条纹的时序信息，来完成物体三维信息的重建。由于其具有全场性、速度快、高精度、自动化程度高等特点，这种技术已在工业检测、机器视觉、逆向工程等领域获得广泛应用。目前大部分的在线SPI设备都已经升级到此种技术。

      但是它采用的离散相移技术要求有精确的正弦结构光栅与精确的相移，在实际系统中不可避免地存在着光栅图像的非正弦化，相移误差与随机误差，它将导致计算位相和重建面形的误差。虽然已经出现了不少算法能降低线性相移误差，但要解决相移过程中的随机相移误差问题，还存在一定的困难。 梅州自动化SPI检测设备设备SPI技术主流？欢迎来电咨询。

对于PCB行业而言，从工艺、成本和客户需求几个角度来看对于SPI设备的需求都呈现上升趋势：

1、从技术工艺的角度看，PCB微型化导致人工目检无法满足要求，利用机器检测是大趋势；

2、从生产成本的角度看，产品ASP不断下降而人工成本却不断上升，优化生产流程对成本进行精细化控制是厂商在激烈竞争中生存的法门，引进自动化检测设备是必要的选择；

3、从客户需求的角度看，各种终端产品的复杂度不断提升，对稳定性要求也越来越高，SPI可以有效检测翘脚、虚焊等缺陷，增强产品可靠性，引入SPI设备是厂商争取客户订单的重要砝码。

PCBA工艺常见检测设备

ICT检测：In—Circuit—Tester即自动在线测试仪

      ICT是自动在线测试仪，适用范围广，操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。

      ICT自动在线测试仪是现代电子企业必备的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）生产的测试设备，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。2． ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力) 应用于3DSPI/AOI领域的DLP结构光投影模块编码结构光光源蓄势待发在2D视觉时代，光源主要起到什么作用？

为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪，3D-SPI的优点:

为了对电子产品进行质量控制，在SMT生产线上要进行有效的检测，因此要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪，其优点：

1、编程简单3D-SPI锡膏厚度检测仪通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件，从中SPI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数，然后系统会自动产生电路的布局图，确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后，再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。

2、操作容易由于3D-SPI锡膏厚度检测仪基本上都采用了高度智能的软件，所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识即可进行操作。

3、故障覆盖率高由于采用了高精密的光学仪器和高智能的测试软件，通常的SPI设备可检测多种生产缺陷，故障覆盖率可达到90%。

4、减少生产成本由于3D-SPI锡膏厚度检测仪可放置在回流炉前对PCB板进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB板过了回流炉后才进行检测，这就极大降低了生产成本。 PCBA工艺常见检测设备SPI检测。韶关多功能SPI检测设备生产厂家

为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪？广东在线式SPI检测设备原理

SPI验证目的：

1.印刷锡膏破坏实验验证目的是为了降低SPI对锡膏范围值检测误报比例降低、提高人员误判可能性、发挥设备应该发挥的功能、提升设备检出直通率、提高生产效率。

2.同时针对每次客户稽查SMT时所提出的’如何提高SPI直通率‘减少人员判定等问题，作出实际验证依据，便于后续客户稽查时，提出此问题时可以有凭有据回复。

SPI检测机的功能：

SPI检测机内锡膏测厚的镭射装置，利用光学影像来检查品质，如若有不正确印刷的PCB通过时，SPI检测机就会响起警报，以便及时发现锡膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破损等，在贴片前进行纠正和消除，将不良率降到较低。 广东在线式SPI检测设备原理

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