AOI虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI的误判、漏判在所难免。
目前AOI使用中存在的问题有:
(1)多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。
(2)电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。
(3)字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异较大。
(4)大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。
(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。
(6)BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。
(7)多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。
(8)多数AOI产品检测速度较慢,有少数采用扫描方法的AOI速度较快,但误判、漏判率更高。 AOI检测常见故障有哪些?清远半导体AOI检测设备设备价钱
事实上,SMT当中的AOI和X-RAY这两者之间的功能是完全不一样的,大家一定不要将其混为一谈,尽管它们的基本原理都是通过光的反射来对元件的贴装是否正确、位置是否良好以及有无漏贴等现象进行检查。
AOI的原理以及优势
AOI实际上是较近几年在市场上才出现的新型检测设备,它的全称为“自动光学检测”,它是基于光学的原理来对焊接生产过程当中所遇到的一些常见的缺陷进行检测的一种设备,比如它在用于SMT贴片当中,对检测元件的焊接之前的贴装不良进行检测,包括电子元件的缺件、反向、偏位等进行检测,还可以对电子元器件经回焊炉之后的焊接不良、缺件等进行检测。
X-RAY的原理以及行业优势
而作为时下市面上主流的检测设备X-RAY实际上指的就是X光,它的原理是在不损坏被检测物体的前提之下,通过X光来对那些非金属物质特性的物质进行穿透,比如对BGA元件的焊接是否良好以及有没有短路现象的检测;如果说的更加直白一些,那就是AOI检测的是产品的平面,而X-RAY检测的则是产品的内部,比如锂电池、IC芯片等产品有无短路、空焊、漏焊等缺陷。
云浮在线式AOI检测设备设备厂家智能制造中的AOI检测技术AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点。
现在的人工越来越贵,并且人员管理也越来越难,人工目检还会出现漏检或错检,因此在线AOI逐渐取代人工目检,达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等,在现代的EMS加工厂中,大量的AOI逐渐取代人工目检,效率也更快。
1、解决了微型封装器件的结构性检查问题,保证生产质量;
2、提高了后端测试的直通率,降低维修成本;
3、随着技术的发展,AOI测试程序快捷简便,降低了生产所需的大量测试成本;
1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,比较容易出现误判,
2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,比较容易出现漏检
人工目检+AOI自动检测结合是目前的主流方式,如果放置了AOI自动检测仪,人工目检人员岗可以设置较少人员
随着电子精密化趋势发展,越来越多的使用了屏蔽罩,因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI,用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。
AOI为自动光学检测系统,采用摄像技术将被检测物体的反射光强以定量化的灰阶值输出,通过与标准图像特征对比后,分析判定NG或OK。
而随着集成电路的迅猛发展,以及各种特殊电子元器件的不断推陈出新,从而促使PCB技术日新月异。如今PCB产品也向着高密度、超薄型、细间距、小元件的方向发展,这样导致线路板上元器件组装密度要求更高,PCB板上的线宽、间距、焊盘越来越细,因为传统的人工检测已无法再适用于如今的制造技术中。
现今AOI视觉检测的迅猛发展,并逐步替代传统的人工检测。它有效地检测出贴装质量、焊点质量等。通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程中早期发现缺陷并避免将不良品送到终的装配工序,将减少修理成本并避免报废不可修理的电路板。
AOI检测的主要特点:
1.高效率检测,不受PCB贴装密度影响;
2.针对不同的检测项目,结合光学成像处理技术,分别有不同的检测方法;
3.简单人性化的操作界面,无需专业人员也可操作;
4.显示实际错误图像,方便操机人员进行终的目视核对;
5.能统计NG数据以及分析导致不良的原因,实时向操机反馈工艺信息。
AOI中文全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。
一、AOI系统一般包含:
1.照明系统
2.光学透镜
3.CCD摄像系统
4.检测工作台
5.检测程序
6.预存模板
7.图像处理识别系统
8.数据记录处理系统
二、三种检测算法
1.DRC检测
基本思想:DRC使用一套用户设计的规则来检测违反设计规则的二进制数据,所有不符合规则的特征都认为是缺陷。
规则包括:允许的较大较小线宽、较大较小焊盘尺寸、较小导体间距、所有线宽都必须以焊盘结束等。检测缺陷:毛刺、鼠咬、线条、间距、焊盘尺寸违反等。
2.特征比较
基本思想:分别提取模板(CAM或者黄金模板)和待检图像中的链接性特征,然后比较结果,不同之处就是缺陷。检测缺陷:开路,短路
3.粗检测缺陷
基本思想:将模板图像和待检图像进行异或运算,得到图像之间的不同。检测缺陷:大缺陷(丢失或多余的大焊盘) AOI图像采集阶段AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统,照明系统和控制系统三个部分。惠州国内AOI检测设备设备厂家
如何根据AOI的功能选择设备。清远半导体AOI检测设备设备价钱
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