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焊膏印刷工艺的本质

1）焊膏印刷的本质焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题！要解决直通率高低的问题，关键在焊膏分配，既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。我们经常听到说“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其实这话不准确，准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。

2）焊接直通率与焊膏分配的关系

影响焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏图形位置的控制一般比较简单，只要钢网与焊盘对准即可。真正难做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般决定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率，取决于刮刀及其运动参数的设置；

（2）焊膏的转移率，取决于钢网开窗与侧壁的面积比；

（3）钢网与PCB的间隙，取决于PCB的焊盘、阻焊设计与印刷支撑。

填充率——印刷时钢网开窗内被焊膏填满的体积百分比;

转移率——钢网开窗内焊膏沉积到焊盘上的体积百分比。 钢网对SMT印刷缺陷的影响来源：钢网的厚度、网孔的数量、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。阳江国内锡膏印刷机值得推荐

锡膏的使用与管理方法

1回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

2搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3使用环境：温湿度范围：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

4使用原则：a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。b.锡膏使用原则：先进先用（使用剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 阳江国内锡膏印刷机值得推荐印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。

影响锡膏印刷质量的因素

1.刮刀种类：锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀，目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。

2.刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45-60度之间。

3.刮刀压力：刮刀的压力影响锡膏的量，刮刀压力越大，锡膏的量会越少，因为压力大，把钢板与电路板之间的空隙压缩了。

4.刮刀速度：刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量，一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏，刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。

5.钢板的脱模速度：脱模速度太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象是否使用真空座：真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强钢板与pcb电路板的密合度。

6.电路板是否变形：变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数情况造成短路。

7.钢板开孔：钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。

8.钢板清洁：钢板是否干净关系到锡膏印刷品质，特别是钢板与pcb电路板接触面，避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。

激光锡焊：锡丝、锡膏、锡球焊接工艺对比

1、激光锡丝焊接介绍：激光预热焊件后，自动送丝机构将锡丝送到指定位置后，激光将低于焊件温度高于焊料熔点的能量送到焊盘上，焊料熔化完成焊接。材料预热、送丝熔化及抽丝离开三个步骤的精细实施是决定激光送丝焊焊接是否完美的关键点。温度要严格控制，温度高PCB焊盘及现有电子元件造成损伤，温度低无法起到预热效果。送丝速度慢会产生激光烧灼PCB的现象，离丝速度慢则会出现多余焊丝堵住送丝嘴的现象。

2.激光锡膏焊工艺介绍：通过将锡膏涂覆在焊盘上，采用激光加热将锡膏熔化然后凝固形成焊点，但由于锡膏是由小颗粒锡珠组合成，在激光光斑作用的边缘由于热量较低导致部分锡珠没有完全熔化而形成残留，对电路板有造成短路的风险，因此，激光锡膏焊尽量采用防飞溅锡膏以避免飞溅的锡珠造成短路。

3.激光锡球焊工艺介绍：激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接，是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米。能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头，通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷射头上的锡球，再利用惰性气体压力将熔化后的锡料，喷射到焊点表面，形成互联焊点 我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务。

锡膏印刷机操作注意事项

首先需要注意的就是印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择，推荐的是技术刮刀，因为这种刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的，这样就可以保持印刷的比较好质量。

第二个需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的，所以在印刷的时候一定要保证刮刀和FPC之间的距离，一般这个夹角的数值在60到75之间，夹角过大或者过小都会影响到印刷的效果。

第三个需要注意的印刷的速度。在进行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方没有被印到，相反速度太慢的话，会让印刷的效果不均匀。印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为比较好，这样就可以实现印刷效果的比较好化。

第四个需要注意的就是印刷的压力。大家把压力比较好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说，比较好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足，而太大的压力会使焊锡膏印得太薄，同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。这样印刷出来的效果比较均匀，不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄，这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。 半自动锡膏印刷机故障维修方法？阳江国内锡膏印刷机值得推荐

SMT全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式。阳江国内锡膏印刷机值得推荐

了解锡膏印刷机

1、钢网：其主要功能是将锡膏准确地涂敷在PCB板焊盘上，它的好坏直接影响印刷锡膏的质量。目前钢网的制作方法有化学蚀刻，激光切割，电铸成型，纳米钢网等。

2、锡膏：锡膏的成份，锡膏颗粒的大小与下锡效果直接相关，目前锡膏通用3-6号粉。

3、刮刀压力：是指刮刀下降的深度，是影响印刷质量的重要因素之一，刮刀压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。前后刮刀印刷出来品质的一致性，在印刷过程压力的恒定性。

4、印刷速度：印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷间隙：印刷间隙是指钢网与PCB之间的距离，其影响到印刷后锡膏在PCB板上的留存量及所印刷锡膏的厚度。是直接影响印刷品质的一大要素。

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