潮州全自动锡膏印刷机保养

锡膏所含合金的比重和作用

锡膏合金的作用：

1、锡：提供导电.键接功能.

2、铅：降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化

3、铜：增加机械性能、改变焊接强度

4、银：降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性

5、铋：降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份：

助焊剂的主要作用

1、使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；

2、控制锡膏的流动性；

3、清洁焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；

4、减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层；

5、降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；

在SMT制程中，以使用63锡／37铅（锡占锡铅合金重量的百分之六十三，铅占百分之三十七，融点为183℃）为主，也可使用60锡／40铅（融点为183℃-188℃）的锡铅合金。对于含有银的接点，如厚膜混成线路的导体，则使用62锡／36铅／1银（熔点为179℃）的含银合金来焊接。 SMT锡膏印刷标准参数，欢迎查看。潮州全自动锡膏印刷机保养

锡膏印刷机的操作流程

首先:只要是机器总会有个开关来控制的。对于锡膏印刷机的操作方法第一步就是打开开关，让机器归零，这时选择你需要的操作程序;这是第一步的准备工作，我们总结了8个字叫打开清零，选择程序;

第二:开始安装支撑架，然后在调节需要的宽度，一直调节到自己需要的那个点。如果没有调节好会影响后面的工作，然后开始移动挡板，打开开关，注意这个开关可不是机器的，而是运输的开关，让我们的板子放到中间，到达指定的位置;

第三:上面的安装程序准备就绪后，开始调节电脑界面，要和中间的"十"字对应。确认你的数据是不是对的，如果确认无误后，就可以点击确定按钮了;

第四:安装刮刀。刮刀安装好来调节位置，前后的进行调整，等确定安装的正确后，打开调解的窗口，这时就开始进行生产啦;

第五:这时开始添加锡膏，添加的原则是要高于刮刀的三分一的位置，要把握好这个量;

第六:当锡膏添加好后就是检查了，要检查印刷的锡膏是不是有所偏倚，或者连锡等情况。当然还要注意其中的厚薄是否均匀，这些都需要注意。

梅州销售锡膏印刷机保养焊锡对人体有哪些危害？

SMT锡膏印刷标准参数

一、CHIP元件印刷标准

1.锡膏无偏移；

2.锡膏量，厚度符合要求；

3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；

4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

二、CHIP元件印刷允许

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；

2.锡膏量均匀；

3.锡膏厚度在要求规格内

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.锡膏量不足.

2.两点锡膏量不均

3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

四、SOT元件锡膏印刷标准

1.锡膏无偏移；

2.锡膏完全覆盖焊盘；

3.三点锡膏均匀；

4.锡膏厚度满足测试要求。

五、SOT元件锡膏印刷允许

1.锡膏量均匀且成形佳；

2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；

3.印刷偏移量少于15%；

4.锡膏厚度符合规格要求

六、OT元件锡膏印刷拒收

1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；

2.有严重缺锡

七、二极管、电容锡膏印刷标准

1.锡膏印刷成形佳；

2.锡膏印刷无偏移；

3.锡膏厚度测试符合要求；

八、二极管、电容锡膏印刷允许

1.锡膏量足；

2。锡膏覆盖焊盘有85%以上；

3.锡膏成形佳；

4.印刷偏移量少于15%。

九、二极管、电容锡膏印刷拒收

1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；

2.锡膏偏移超过15%焊盘

十、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷标准

1.各锡膏100%覆盖各焊盘；

2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；

3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；

4.无偏移现象。

印刷工艺过程与设备

    在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。如今可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，比较好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。 

    在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。 

    在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。 影响锡膏印刷机印刷厚度的因素。

SMT贴片加工中的质量管理

一、SMT贴片加工厂制定质量目标SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，从流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100％，要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。

二、过程方法

①编制本企业的规范文件，包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。②通过系统管理和连续的监视与控制，实现SMT产品高质量，提高SMT生产能力和效率。③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。

三、生产过程控制生产过程直接影响产品的质量，受控条件如下:

①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。②制定产品工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。③生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。④配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。⑤有明确的质量控制点。规范的质控文件，控制数据记录正确、及时对控制数据进行分析处理，定期评估PDCA和可追测性SMT生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理。 SMT加工中锡膏的重要性？深圳半导体锡膏印刷机按需定制

SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理？潮州全自动锡膏印刷机保养

焊膏印刷工艺的本质

1）焊膏印刷的本质焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题！要解决直通率高低的问题，关键在焊膏分配，既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。我们经常听到说“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其实这话不准确，准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。

2）焊接直通率与焊膏分配的关系

影响焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏图形位置的控制一般比较简单，只要钢网与焊盘对准即可。真正难做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般决定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率，取决于刮刀及其运动参数的设置；

（2）焊膏的转移率，取决于钢网开窗与侧壁的面积比；

（3）钢网与PCB的间隙，取决于PCB的焊盘、阻焊设计与印刷支撑。

填充率——印刷时钢网开窗内被焊膏填满的体积百分比;

转移率——钢网开窗内焊膏沉积到焊盘上的体积百分比。 潮州全自动锡膏印刷机保养

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