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锡膏印刷机印刷偏位的原因

1、线路板夹持或支撑不足，参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差，这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移，锡膏印刷后出现偏位。

2、PCB来料尺寸偏差或一次回流后PCB变形都可能导致焊盘与钢网开孔匹配不好，网孔与焊盘不能完全对正，产生印刷偏位。

3、校准程序不精细，程序设置不当，机器参数或PCB尺寸设置有偏差而导致印刷偏位。

4、线路板变形，钢网开孔与焊盘对位不准，导致偏位。

只有找到原因才能有解决办法，锡膏印刷机印刷偏位基本上就是上面的几种原因，针对以上原因作出相应的改善避免锡膏印刷机再次印刷偏位。 全自动锡膏印刷机的重要性在早些时候，锡膏印刷这一工艺技术对大众来说还相对的陌生。揭阳全自动锡膏印刷机值得推荐

锡膏印刷工序重要性

锡膏印刷工序的任务是将锡膏印到PCB上，锡膏印刷不良现象主要有少锡、塌陷、偏移等。这些不良将会导致锡球、虚焊、少锡等焊接不良，锡球、虚焊、少锡将导致主板通电时短路、开路、部分功能失效及可靠性多种功能性问题产生。如：手机主板MIC（虚焊会导致打电话时对方听不到声音，当然MIC虚焊在生产线上容易检测出来，相对也较容易维修。但手机主板上还有很多BGA器件，如CPU、射频收发器、WIFI模块等。如CPU虚焊或焊接强度不够，CPU在主板上的功能类似人的大脑。虚焊会导致多种故障现象如死机、触摸屏无功能、自动充电等。焊接强度不够，容易出现在工厂内各测试工序都是良好的，但出货到客户或终端用户手中就出现各种故障现象。这也就是我们平时买一新手机，没用几天或一段时间就坏了的原因之一。 潮州销售锡膏印刷机技术参数影响锡膏印刷质量的因素有哪些呢？

半自动锡膏印刷机故障维修方法2

五、半自动锡膏印刷机半自动、手动都不运行时，电源灯却亮着故障原因及维修方法。故障原因：保险丝烧坏。维修方法：更换保险丝。

六、半自动锡膏印刷机的半自动或是自动都不下降故障原因及维修方法。故障原因：选择开关故障或者接近开关未感应到。维修方法：更换选择开关或者调整接近开关感应。

七、半自动锡膏印刷机的自动无法运行故障原因及维修方法。故障原因：计时器损坏或者微动开关故障。维修方法：更换计时器或者是修复微动开关。

八、半自动锡膏印刷机工作台面上不吸收气体故障原因及维修方法。故障原因：吸气马达烧坏、电磁阀损坏。维修方法：更换或者修复吸气马达或者电磁阀。

钢网对SMT印刷缺陷的影响

钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面，分别是钢网的厚度、网孔的数量——多孔或少孔、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。

1、钢网的厚度会影响到是否有锡珠、锡桥、短路、多锡或少锡。

2、网孔数量影响到是否存在元件立碑或元件被贴错位置。

3、网孔位置会影响到是否存在锡珠、锡桥、短路、元件偏移和立碑。

4、网孔尺寸影响到是否有焊锡过多、焊锡强度不足、锡桥、短路、元件移位和立碑。

5、网孔尺寸影响到是否存在短路、焊锡太多或焊锡强度不足、锡珠等品质问题。

6、孔壁形状会影响到是否有锡珠、短路、锡桥、焊锡强度不足、元件立碑等品质缺陷。

锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分，锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。由于锡膏原因造成的下锡不良、焊接效果不好等品质问题时有发生。

总结：要想控制好锡膏印刷品质的直通率，必须选择合适的锡膏并保障锡膏的存放环境和方法，严格遵守锡膏的使用流程，根据不同的产品而设计好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件选择合适的钢网网孔形状和开口形状、网孔大小及钢网厚度等。 工作锡膏印刷机操作员的作业范围及要求？

影响锡膏印刷质量的因素

1.刮刀种类：锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀，目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。

2.刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45-60度之间。

3.刮刀压力：刮刀的压力影响锡膏的量，刮刀压力越大，锡膏的量会越少，因为压力大，把钢板与电路板之间的空隙压缩了。

4.刮刀速度：刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量，一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏，刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。

5.钢板的脱模速度：脱模速度太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象是否使用真空座：真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强钢板与pcb电路板的密合度。

6.电路板是否变形：变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数情况造成短路。

7.钢板开孔：钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。

8.钢板清洁：钢板是否干净关系到锡膏印刷品质，特别是钢板与pcb电路板接触面，避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。 SMT加工中锡膏的重要性？东莞精密锡膏印刷机维保

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激光锡焊：锡丝、锡膏、锡球焊接工艺对比

1、激光锡丝焊接介绍：激光预热焊件后，自动送丝机构将锡丝送到指定位置后，激光将低于焊件温度高于焊料熔点的能量送到焊盘上，焊料熔化完成焊接。材料预热、送丝熔化及抽丝离开三个步骤的精细实施是决定激光送丝焊焊接是否完美的关键点。温度要严格控制，温度高PCB焊盘及现有电子元件造成损伤，温度低无法起到预热效果。送丝速度慢会产生激光烧灼PCB的现象，离丝速度慢则会出现多余焊丝堵住送丝嘴的现象。

2.激光锡膏焊工艺介绍：通过将锡膏涂覆在焊盘上，采用激光加热将锡膏熔化然后凝固形成焊点，但由于锡膏是由小颗粒锡珠组合成，在激光光斑作用的边缘由于热量较低导致部分锡珠没有完全熔化而形成残留，对电路板有造成短路的风险，因此，激光锡膏焊尽量采用防飞溅锡膏以避免飞溅的锡珠造成短路。

3.激光锡球焊工艺介绍：激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接，是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米。能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头，通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷射头上的锡球，再利用惰性气体压力将熔化后的锡料，喷射到焊点表面，形成互联焊点 揭阳全自动锡膏印刷机值得推荐

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