SMT加工中AOI设备的用途
自动化光学检测是一种利用光学捕捉PCB图像的方法,以查看组件是否丢失,是否在正确的位置,以识别缺陷,并确保制造过程的质量。它可以检查所有尺寸的组件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。
AOI的引入开启了实时巡检功能。随着高速、大批量生产线的出现,一个不正确的机器设置、在PCB上放置错误的部件或对齐问题都可能导致大量的制造缺陷和随后在短时间内的返工。当初的AOI机器能够进行二维测量,如检查板的特征和组件的特征,以确定X和Y坐标和测量。3D系统在2D上进行了扩展,将高度维度添加到方程中,从而提供X、Y和Z坐标和测量。
注意:有些AOI系统实际上并不“测量”组件的高度。
AOI在制造过程早期发现错误,并在板被移到下一个制造步骤之前保证工艺质量。AOI通过向生产线反馈并提供历史数据和生产统计来帮助提高产量。确保质量在整个过程中得到控制,节省了时间和金钱,因为材料浪费、修理和返工、增加的制造劳动力、时间和费用,更不用说所有设备故障的成本。 为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪?中山自动化SPI检测设备厂家价格
AOI在SMT各工序的应用
在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。
1.印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。
2.元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。
3.在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。 阳江在线式SPI检测设备维保SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪。
莫尔条纹技术特点:
1874年,科学家瑞利将莫尔条纹图案作为一种测试手段,根据条纹形态和评价光栅尺各线纹间的间距的均匀性,从而开创了莫尔测试技术。随着光刻技术和光电子技术水平的提高,莫尔技术获得极快的发展,在位移测试,数字控制,伺服跟踪,运动控制等方面有了较广的应用。目前该技术应用在SMT的锡膏精确测量中,有着很好的优势。莫尔条纹(即光栅)有两个非常重要的特性:
1).判向性:当指示光栅对于固定不动主光栅左右移动时,莫尔条纹将沿着近于栅向的方向上移动,可以准确判定光栅移动的方向。
2).位移放大作用:当指示光栅沿着与光栅刻度垂直方向移动一个光栅距D时,莫尔条纹移动一个条纹间距B,当两个等间距光栅之间的夹角θ较小时,指示光栅移动一个光距D,莫尔条纹就移动KD的距离。这样就可以把肉眼无法的栅距位移变成了清晰可见的条纹位移,实验了高灵敏的位移测量。这两点技术应用在SPI中,就体现了莫尔条纹技术测量的稳定性和精细性。
1.SPI分类
从检测原理上来分SPI主要分为两个大类,线激光扫描式与面结构光栅PMP技术。
1.1 激光扫描式的SPI
通过三角量测的原理计算出锡膏的高度。此技术因为原理比较简单,技术比较成熟,但是因为其本身的技术局限性如激光的扫描宽度偏长,单次取样,杂讯干扰等,所以比较多的运用在对精度与重复性要求不高的锡厚测试仪,桌上型SPI等。在此不做过多叙述。
1.2结构光栅型SPI
PMP又称PSP(PhaseShiftProfilometry)技术是一种基于正弦条纹投影和位相测量的光学三维面形测量技术。通过获取全场条纹的空间信息与一个条纹周期内相移条纹的时序信息,来完成物体三维信息的重建。由于其具有全场性、速度快、高精度、自动化程度高等特点,这种技术已在工业检测、机器视觉、逆向工程等领域获得广泛应用。目前大部分的在线SPI设备都已经升级到此种技术。
但是它采用的离散相移技术要求有精确的正弦结构光栅与精确的相移,在实际系统中不可避免地存在着光栅图像的非正弦化,相移误差与随机误差,它将导致计算位相和重建面形的误差。虽然已经出现了不少算法能降低线性相移误差,但要解决相移过程中的随机相移误差问题,还存在一定的困难。 AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性。
ATE检测:Automatic Test Equipment
集成电路(IC)自动测试机,用于检测集成电路功能之完整性,为集成电路生产制造之终流程,以确保集成电路生产制造之品质。在所有的电子元器件(Device)的制造工艺里面,存在着去伪存真的需要,这种需要实际上是一个试验的过程。为了实现这种过程,就需要各种试验设备,这类设备就是所谓的ATE(AutomaticTestEquipment)。
这里所说的电子元器件DUT(DeviceUnderTest),当然包括IC类别,此外,还包括分立的元件,器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各个环节,具体的取决于工艺(Process)设计的要求。在元器件的工艺流程中,根据工艺的需要,存在着各种需要测试的环节。目的是为了筛选残次品,防止进入下一道的工序,减少下一道工序中的冗余的制造费用。这些环节需要通过各种物理参数来把握,这些参数可以是现实物理世界中的光,电,波,力学等各种参量,但是,目前大多数常见的是电子信号的居多。ATE设计工程师们要考虑的较多的,还是电子部分的参数比如,时间,相位,电压电流,等等基本的物理参数。就是电子学所说的,信号处理。 SPI锡膏检查机的作用和检测原理?阳江精密SPI检测设备厂家价格
在线3D-SPI(3D锡膏检测机)在SMT生产中的作用当今元件PCB的复杂程度,己经超越人眼所能识别的能力。中山自动化SPI检测设备厂家价格
众所周知,灌装机贸易型的应用可以实现食品、医药、日化企业的高量生产,进而帮助生产企业实现高速生产的目的。过去的灌装生产线的系统有不少缺点,包括采购成本高、设备大而重、安装困难、维修费用高等问题。覆盖全国四纵四横的高铁主干网开始悄然改变着国人的出行习惯,效率的大幅提升已成为我国发展的重点竞争力,一批机械及行业设备公司成为市场追捧的方向,正在稳步发展。他们开始认识到灌装生产贸易型能够为其带来的好处。灌装生产线在食品、医药、日化生产企业中扮演着重要的角色,优化灌装生产线直接关系着产品的质量和生产的效率,因此成为各大生产企业不得不关注的话题。机械及行业设备工业正面临着产业变革的冲击,挑战前所未有,机遇也前所未有。我国机械工业应该以数字化、智能化、网络化、服务化、绿色化为发展方向,重点实现四大转变:一是由技术跟随型向技术引导型转变,二是由机械自动化向智能网联化转变,三是由生产制造型向融合服务型转变,四是由环境污染型向绿色低碳型转变。中山自动化SPI检测设备厂家价格
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