SMT全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式,适用于不同下锡要求的PCB板:
1)先起刮刀后脱模;
2)先脱模后起刮刀;
3)“刮刀先脱离,保持预压力值,再脱模”
针对于0.3BGA和小间距脱模度专门设计,防止拉尖,堵网眼、焊盘少锡等。
全自动锡膏印刷机从使用角度出发:高速稳定是根本要求。而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素:若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而人工干预影响到生产,并需添加相应的操作人员,提高了使用成本。
打个比方:4000pcs/天的工作计划产量;若印刷机识别Mark点的能力为90%,则有400片PCB需人工干预至少需2小时:2小时对OEM貼片加工厂可带来的效益;其次清洗效果若不好。 什么是SMT固化SMT贴片基本工艺构成要素?梅州精密锡膏印刷机功能
三、接触式印刷刮刀压力:
1、刮刀压力10~20,取决于印刷机尺寸或模板安装;
2、刮刀压力应足以刮清模板;
3、刮刀压力过大,可能导致:
①、加快模板磨损;
②、印刷造成焊膏图形粘连;
③、锡膏空洞;
④、锡膏从模板反面压出,引起锡球。
四、接触式印刷刮刀速度:
1、细脚距(12-20mils):0.5-1.5英寸/秒(13-38mm/s)
2、常规脚距(20-50mils):1.5-4.5英寸/秒(38-115mm/s)
3、焊膏粘度会对刮刀速度产生一定影响
4、降低刮刀速度会增加焊膏印刷厚度
5、模板厚度增加,刮刀速度应相应减小
6、印刷太快容易造成焊膏量不足 广州半导体锡膏印刷机SMT车间上班对人体有害吗?
一、SMT贴片加工厂制定质量目标SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件,从流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100%,要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼,同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。
二、过程方法
①编制本企业的规范文件,包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。②通过系统管理和连续的监视与控制,实现SMT产品高质量,提高SMT生产能力和效率。③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。
三、生产过程控制生产过程直接影响产品的质量,受控条件如下:
①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。②制定产品工艺文件或作业指导书,如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。③生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。④配置并使用合适的监视和测量装置,使这些特性控制在规定或允许的范围内。⑤有明确的质量控制点。规范的质控文件,控制数据记录正确、及时对控制数据进行分析处理,定期评估PDCA和可追测性SMT生产中,对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理。
1、钢网:其主要功能是将锡膏准确地涂敷在PCB板焊盘上,它的好坏直接影响印刷锡膏的质量。目前钢网的制作方法有化学蚀刻,激光切割,电铸成型,纳米钢网等。
2、锡膏:锡膏的成份,锡膏颗粒的大小与下锡效果直接相关,目前锡膏通用3-6号粉。
3、刮刀压力:是指刮刀下降的深度,是影响印刷质量的重要因素之一,刮刀压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。前后刮刀印刷出来品质的一致性,在印刷过程压力的恒定性。
4、印刷速度:印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷间隙:印刷间隙是指钢网与PCB之间的距离,其影响到印刷后锡膏在PCB板上的留存量及所印刷锡膏的厚度。是直接影响印刷品质的一大要素。
我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务。
锡膏印刷机操作员的作业范围及要求
1、上线前佩戴防静电手环,清点PCB板数量、核对版本号、检查PCB板质量(有无划伤,报废板);放置在指定区域,按产品型号到钢网存放区找到钢网并核对,上静电板架时需用去尘滚筒清洁PCB表面
2、安装钢网前检查刮刀有无破损,检查钢网是否完好。
3、确认本批产品有铅或无铅,需经助拉,品质人员确认后方可使用,查看锡膏回温记录表,确认锡膏是否回温4小时,搅拌5分钟。
4,清洗钢网,安装钢网上丝印台,当刷第二面时,注意顶针摆放位置,不可顶到背面元器件,如不能确认时需拿菲林或有机玻璃比对,确保不伤及到元件。
5,设置印刷参数,刮刀压力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭频率:有BGA、密脚IC元件每片/次印刷方式:单印脱模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加锡提示设置:设定30PCS/次
6,印刷后检查是否有漏印、偏位、拉尖、连锡等不良印刷情况及时改正
7,本批产品下线后,收集多余锡膏,清洗钢网并拿到待退钢网区,摆放整齐。
8,每班清洁机器表面灰尘、锡膏,并填写设备保养记录,刮刀、滚筒等作业工具摆放整齐,静电框必须摆放到指定区域,保持设备周边地面环境卫生。
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SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素?梅州精密锡膏印刷机功能
SMT加工中锡膏的重要性
SMT生产中除了PCB与元器件以外还有许多的生产原材料,焊锡膏就是其中一种不可或缺的生产原材料,并且焊锡膏的质量会直接影响到PCBA贴片的焊接质量甚至是整个板子的质量、使用可靠性、使用寿命等。
1、黏度黏度是锡膏性能的一个重要因素,黏度太大,焊膏不易穿过钢网的开孔,黏度太小,容易流淌和塌边。2、黏性焊膏的黏性不够,SMT贴片加工印刷的要求是焊膏在模板上不会滚动,黏性不够的结构就是焊膏不能完全填满钢网的开孔,从而导致焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。
3、颗粒的均匀性与大小PCBA加工中焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。
4、金属含量与触变指数焊膏中金属的含量决定着PCBA贴片焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加,焊料厚度也增加,但在给定黏度下,随金属含量的增加,焊料桥连的倾向也相应增大。 梅州精密锡膏印刷机功能
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