中山精密锡膏印刷机原理

SMT全自动锡膏印刷机脱模方式

SMT全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式，适用于不同下锡要求的PCB板：

1）先起刮刀后脱模；

2）先脱模后起刮刀；

3）“刮刀先脱离，保持预压力值，再脱模”

针对于0.3BGA和小间距脱模度专门设计，防止拉尖，堵网眼、焊盘少锡等。

全自动锡膏印刷机从使用角度出发：高速稳定是根本要求。而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素：若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而人工干预影响到生产，并需添加相应的操作人员，提高了使用成本。

打个比方：4000pcs/天的工作计划产量；若印刷机识别Mark点的能力为90%，则有400片PCB需人工干预至少需2小时：2小时对OEM貼片加工厂可带来的效益；其次清洗效果若不好。 全自动锡膏印刷机工作时如何保养？中山精密锡膏印刷机原理

电子组装清洗方法

半水基清洗剂◎适合超声清洗焊后PCBA和各种元器件◎清洁能力强◎清洗时间短◎兼容性好

半水基清洗剂◎中性清洗剂◎敏感元器件焊后残留清洗◎超声清洗◎兼容性好

半水基清洗剂◎适合离线喷淋清洗锡膏钢网和红胶钢网◎适合超声清洗锡膏、红胶网版◎中性产品◎时效性长

半水基清洗剂◎碱性清洗剂◎低浓度喷淋清洗◎简易浓度监控方案◎有效控制使用浓度

半水基清洗剂◎浓缩型，不同浓度下使用◎应对PCBA、FPC焊接后清洗◎可选择喷淋、超声清洗方式◎时效性长

有机溶剂清洗剂◎适用于局部需返修残留***◎手工清洗◎对各种类型锡膏焊后残留效果好◎快挥发，无残留C-09有机溶剂清洗剂◎适用于焊后残留清洗◎手工清洗◎兼容性好

珠海在线式锡膏印刷机值得推荐SMT优点和基本工艺贴片加工的优点？

SMT工艺的流程控制点

       要获得良好的焊点，取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线。这些是工艺条件。使用同样的设备，有的厂家焊接合格率较高，有的厂家焊接合格率较低。区别在于不同的过程。体现在“科学、精细、标准化”的曲线设置、炉膛间隔、装配时的工装设备上。等等。这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范。而这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，是SMT的重点。按业务划分，SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其目标是通过设计合适的焊膏量和一致的印刷沉积来减少焊接、桥接、印刷和位移的问题。在每个业务中，都有一套流程控制点，其中焊盘设计、Stencil设计、锡膏印刷和PCB支撑是流程控制的关键点。

       随着焊盘尺寸和芯片加工元件空间的不断缩小，在印刷过程中，钢网开口的面积比以及钢网与PCB之间的空间越来越重要。前者与锡膏转移率有关，后者与锡膏印刷量和印刷良率的一致性有关，以获得75%以上的锡膏转移率。这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲度、印刷时对PCB的支撑等诸多因素有关。有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的，而这正是细间距组件。 

SMT 有关的技术组成

SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。·电子元件、集成电路的设计制造技术·电子产品的电路设计技术·电路板的制造技术·自动贴装设备的设计制造技术·电路装配制造工艺技术·装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 影响锡膏印刷质量的因素是什么呢？

全自动锡膏印刷机和半自动锡膏印刷机共有的基础工艺

1.基板处理机能：

基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。基板的定位分为孔定位、边定位两种，还有光学定位进行补正确保位置的准确。基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面，使PCB基板在印刷过程中不发生变形扭曲。所用方式有支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、局限性较小，目前较常用；支撑块、支撑板局限较多，一般用在单面制程。

2.基板和钢网的对中：

基板和钢网的对中包括机械定中心和光学中心，光学定中心是机械定中心的补正，极大提高了印刷精度。

3.对刮刀的控制机能：

印刷机对刮刀的控制机能包括压力、摧行速度、下压深度、摧行距离、刮刀角度、刮刀提升等。

4.对钢网的控制机能：

印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的间距控制、分离方式的控制、对钢网的自动清洗设定。

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全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解

5.印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。

7.钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中尤为重要。分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。

8.清洗模式和清洗频率：清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。（设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等）。钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。不及时清洗会污染PCB表面，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严重时还会堵塞钢网开孔。 中山精密锡膏印刷机原理

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