SMT贴片基本工艺构成要素:丝印(或点胶)-->贴装-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT贴片生产线中丝印机的后面。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT贴片厂生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT贴片生产线中贴片机的后面。
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 影响锡膏印刷机印刷厚度的因素一、钢板质量。中山销售锡膏印刷机按需定制
SMT全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式,适用于不同下锡要求的PCB板:
1)先起刮刀后脱模;
2)先脱模后起刮刀;
3)“刮刀先脱离,保持预压力值,再脱模”
针对于0.3BGA和小间距脱模度专门设计,防止拉尖,堵网眼、焊盘少锡等。
全自动锡膏印刷机从使用角度出发:高速稳定是根本要求。而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素:若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而人工干预影响到生产,并需添加相应的操作人员,提高了使用成本。
打个比方:4000pcs/天的工作计划产量;若印刷机识别Mark点的能力为90%,则有400片PCB需人工干预至少需2小时:2小时对OEM貼片加工厂可带来的效益;其次清洗效果若不好。 精密锡膏印刷机设备厂家钢网对SMT印刷缺陷的影响来源:钢网的厚度、网孔的数量、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。
一般用的焊锡因为熔点低,含铅60%、含锡40%左右,所以焊锡本身是有毒性的。
市场上大部分的焊锡都是中空的,内装有松香,焊接时焊锡内的松香熔化时所挥发出来的。松香挥发出来的气体也是有些微毒性的,这种气体挺难闻的。焊锡在焊接时主要的危害因素是铅烟,哪怕是无铅焊锡,其中多少都含有一定的铅。铅烟在GBZ2-2002中的限值很低,毒性很大,需重点防护。由于焊接过程对人体和环境的破坏,锡都含有铅,以前焊锡丝内有铅把焊锡归类为职业危害岗位;一般企业都使用无铅焊锡丝了,主要成分是锡,疾病预防控制中心测的是二氧化锡;并不在国家职业病目录中。无铅工艺铅烟是不会超标的,但是焊锡还存在其他的危害了,比如助焊剂有一定的危害,员工平时可以看一下配发下来的锡是什么标识的,是属于哪一类的,这样可以有据可查及要求企业整改。要是配的锡是含铅的,肯定是对身体有害的。时间长了,在身体积累,对神经系统免疫破坏很大的。无铅焊锡丝是环保的,但是无铅焊锡丝对人体也有害,无铅焊锡丝的铅含量低并不是不含铅,和含铅的焊锡丝相比,无铅焊锡丝对环境和人体的污染比含铅的要小。焊锡时产生的气体是有毒的,有松香油、氯化锌等气体蒸气产生。
锡膏所含合金的比重和作用
锡膏合金的作用:
1、锡:提供导电.键接功能.
2、铅:降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化
3、铜:增加机械性能、改变焊接强度
4、银:降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性
5、铋:降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份:
助焊剂的主要作用
1、使金属颗粒成为膏状,以适应印刷工艺;
2、控制锡膏的流动性;
3、清洁焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;
4、减缓锡膏在室温下的化学反应,在焊接点的表面形成保护层;
5、降低焊接表面张力,提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;
在SMT制程中,以使用63锡/37铅(锡占锡铅合金重量的百分之六十三,铅占百分之三十七,融点为183℃)为主,也可使用60锡/40铅(融点为183℃-188℃)的锡铅合金。对于含有银的接点,如厚膜混成线路的导体,则使用62锡/36铅/1银(熔点为179℃)的含银合金来焊接。 SMT锡膏印刷标准参数,欢迎查看。
首先需要注意的就是印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择,推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的,这样就可以保持印刷的比较好质量。
第二个需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的,所以在印刷的时候一定要保证刮刀和FPC之间的距离,一般这个夹角的数值在60到75之间,夹角过大或者过小都会影响到印刷的效果。
第三个需要注意的印刷的速度。在进行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方没有被印到,相反速度太慢的话,会让印刷的效果不均匀。印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为比较好,这样就可以实现印刷效果的比较好化。
第四个需要注意的就是印刷的压力。大家把压力比较好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说,比较好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。这样印刷出来的效果比较均匀,不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄,这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。 全自动锡膏印刷机的重要性在早些时候,锡膏印刷这一工艺技术对大众来说还相对的陌生。精密锡膏印刷机设备厂家
SMT优点和基本工艺贴片加工的优点?中山销售锡膏印刷机按需定制
SMT 简介
SMT是Surfacemounttechnology的简写,意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其突出的优点:
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化,提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 中山销售锡膏印刷机按需定制
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