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MLCC的主要材料和重要技术及LCC的优点：1、材料技术(陶瓷粉料的制备)现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各国竞争较激烈的规格，也是市场需求、电子整机用量较大的品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性。日本厂家（如村田muRata）根据大容量(10μF以上)的需求，在D50为100纳米的湿法BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，较终制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。国内厂家则在D50为300-500纳米的BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟国外先进粉体技术还有一段差距。MLCC成为使用数量较多的电容。连云港电容器厂家直销

为什么会有扭曲的裂缝？这是因为电路板上的补丁是焊接。对电路板施加过大的机械力，导致电路板弯曲或老化，产生扭曲裂纹。如果扭转裂纹从下外电极的一端延伸到上外电极，电容就会降低，使电路呈现开路状态(open)。因此，即使裂纹不是很严重，如果到达贴片内部电极，焊剂中的有机酸和水分也会通过裂纹间隙侵入，导致绝缘电阻下降。此外，电压负载会变高，电流过大时，较坏的情况会导致短路。一旦出现扭曲裂纹，很难从外部清理，所以为了防止裂纹的发生，应控制不要施加过大的机械力。一般来说，电容器封装越大，越容易产生机械应力失效。淮安陶瓷电容器哪家好铝电解电容是电容中非常常见的一种。

电容量与体积由于电解电容器多数采用卷绕结构，很容易扩大体积，因此单位体积电容量非常大，比其它电容大几倍到几十倍。但是大电容量的获取是以体积的扩大为代价的，开关电源要求越来越高的效率，越来越小的体积，因此，有必要寻求新的解决办法，来获得大电容量、小体积的电容器。在开关电源的原边一旦采用有源滤波器电路，则铝电解电容器的使用环境变得比以前更为严酷：（1）高频脉冲电流主要是20kHz~100kHz的脉动电流，而且大幅度增加；（2）变换器的主开关管发热，导致铝电解电容器的周围温度升高；（3）变换器多采用升压电路，因此要求耐高压的铝电解电容器。这样一来，利用以往技术制造的铝电解电容器，由于要吸收比以往更大的脉动电流，不得不选择大尺寸的电容器。结果，使电源的体积庞大，难以用于小型化的电子设备。为了解决这些难题，必须研究与开发一种新型的电解电容器，体积小、耐高压，并且允许流过大量高频脉冲电流。另外，这种电解电容器，在高温环境下工作，工作寿命还须比较长。

类陶瓷电容器类稳定陶瓷介质材料，如美国电气工程协会(EIA)标准的X7R、X5R和中国标准的CT系列(温度系数为15.0%)，不适用于定时、振荡等温度系数较高的场合。然而，因为介电系数可以做得非常大(高达1200)，所以电容可以做得相对较大。一般1206贴片封装的电容可以达到10F或者更高；类可用的陶瓷介质材料如美国电气工程协会(EIA)标准的Z5U、Y5V和中国标准的CT系列低档产品(温度系数为22%、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V)，这种介质的介电系数随温度变化很大，不适用于定时、振荡等高温度系数的场合。但由于其介电系数可以做得很大(可达1000~12000)，电容比可以做得更大，适用于一般工作环境温度要求(-25~85)的耦合、旁路和滤波。一般1206表贴Z5U和Y5V介质电容甚至可以达到100F，从某种意义上说是取代钽电容的有力竞争者。片式铝电解电容是没有套管的，所以在铝壳的底部印有容量、电压、正负极等相关信息。

MLCC电容生产工艺流程包含倒角：将烧结好的瓷介电容器、水和研磨介质装入倒角槽中，通过球磨和行星研磨的方式移动，形成光滑的表面，保证产品内部电极充分暴露，内外电极连接。端接：在倒角芯片露出的内电极两端涂上端糊，同侧的内电极连接形成外电极。老化：只有在低温烧结终止产品后，才能确保内外电极之间的连接。并使端头与瓷有一定的粘结强度。末端处理：表面处理过程是电沉积过程，是指电解液中的金属离子(或络合离子)在直流电的作用下，在阴极表面还原成金属(或合金)的过程。电容器通常在端子(银端子或铜端子)上镀一层镍，然后镀锡。外观选择：借助放大镜或显微镜选择有表面缺陷的产品。测试：电容器产品电性能分类：容量、损耗、绝缘、电阻、耐压100%测量分级，排除不良品。捆扎：根据尺寸和数量要求，用纸带或塑料袋包装电容器。钽电解电容器具有储藏电量、进行充放电等性能，主要应用于滤波、能量贮存与转换以及作时间常数元件等。苏州温度补偿型电容厂家直销

液态电解电容采用的介电材料为电解液，而固态电容采用的是导电性高分子。连云港电容器厂家直销

一般来说，它是一个去耦电容。或者数字电路通断时，对电源影响很大，造成电源波动，需要用电容去耦。通常，容量是芯片开关频率的倒数。如果频率为1MHz，选择1/1M，即1uF。你可以拿一个大一点的。比较好有芯片和去耦电容，电源处应该有，用的量还是蛮大的。在一般设计中，提到通常使用0.1uF和10uF、2.2uF和47uF进行电源去耦。在实际应用中如何选择它们？根据不同的功率输出或后续电路？通常并联两个电容就够了，但在某些电路中并联更多的电容可能会更好。不同电容值的电容器并联可以在很宽的频率范围内保证较低的交流阻抗。在运算放大器的电源抑制(PSR)能力下降的频率范围内，电源旁路尤为重要。电容可以补偿放大器PSR的下降。在很宽的频率范围内，这种低阻路径可以保证噪声不进入芯片。连云港电容器厂家直销

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